日本Engis目前已經(jīng)提供超精密拋光設(shè)備技術(shù)以及優(yōu)異加工磨料給日本國(guó)內(nèi)各大單晶碳化硅(SiC)基板廠商,并且日本產(chǎn)總研(注一)也經(jīng)測(cè)試認(rèn)可已采用相關(guān)的設(shè)備。雖然單晶碳化硅基板在研磨拋光制程上比藍(lán)寶石基板相對(duì)困難,但是在高階藍(lán)光LED表現(xiàn)上卻是比藍(lán)寶石基板更勝一籌。
目前在日本之單晶碳化硅基板量產(chǎn)大多是以2吋為主,而4吋以及6吋之單晶碳化硅基板業(yè)已開發(fā)完成并正在量產(chǎn),現(xiàn)階段共有兩種的單晶碳化硅基板,因?yàn)槿毡?/span>Engis擁有超精密拋光技術(shù)設(shè)備及實(shí)績(jī)所以大多數(shù)廠商及政府研究機(jī)構(gòu)是采用日本Engis公司之拋光設(shè)備以及專業(yè)技術(shù)。
碳化硅基板的晶體結(jié)構(gòu)來看有Si面以及C面,因?yàn)樘蓟璨馁|(zhì)堅(jiān)硬在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)非常耗時(shí),建議采用日本Engis公司之DMP拋光皮搭配專用鉆石液先行加工,DMP拋光皮是使用航天科技特殊纖維制成,其特殊纖維質(zhì)地堅(jiān)韌不易斷裂 ,可維持高效率的表面移除性能,特別適用于硬脆材質(zhì)之化學(xué)機(jī)械拋光前的加工制程。
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