適用于 CMP 拋光過程之前的精加工拋光。

拋光板具有耐用性、可維護性和出色的拋光能力。

 磨盤使用時，需按照研磨產品的不同品質要求，設計合理的加工工藝， 可將錫盤表面開槽(槽距、槽寬、槽深)以利儲液排屑，同時調整設備主軸的合適轉速，最大限度的提高研磨質量的效率。 

     磨盤工作一定的時間后，前期的開槽會變淺同時盤面平面度較差，為保證研磨精度和效率，需及時對磨盤進行重新修面及開槽。

磨盤標準直徑為15”（φ380）、18”（φ460）、20”（φ510）、24”（φ610）、36”（φ910），厚度皆為12.7mm。