engis研磨拋光設備

本機為我公司新一代背面減薄機，兼顧硬脆性材料，例如:藍寶石、碳化硅、鎢鋼金屬、陶瓷片，以及軟脆性材料, 例如: 硅片、光學玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半導體材料的高精度切削減薄。

砂輪主軸	伺服電機 2000RPM
夾具工位主軸	400RPM
砂輪下降行程范圍	0~105mm
減薄進度精度控制	min: 0.1um/Sec （適用于超薄易碎片減薄）
砂輪尺寸	Φ250mm
砂輪頭個數	1
工件固定方式	兩種: 1,多孔真空盤吸附 (選配,單片/次) 2, 陶瓷盤(貼蠟:多片/次,可加工3片4")
	多孔真空吸附
	陶瓷盤貼蠟
真空吸附控制方式	人性化設計: 腳踏控制(安全、方便)
夾裝盤尺寸	Φ250mm
加工晶片尺寸	2Inch\4Inch\6Inch
晶片加工均勻性	≤3um
目標厚度誤差	≤±2um
最小加工工件厚度	≥50um
厚度自動檢測裝置	可選配
砂輪自動修整裝置	可選配
多空真空吸附盤	可選配
操作控制方式	PLC電腦觸摸屏
設備尺寸	100011001800mm
設備毛重	2000KG

主要特點：

1. 高去除率 : 參考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min （具體視砂輪的粒徑、材質及工藝而定)
2.行業領先的高精度減薄進度控制: min 0.1um/秒，特別適用于超薄易碎片減薄。
3.日本進口變頻器，日本進口PLC觸摸屏，可實現多樣化自主操作工藝
4. HMI人機互動，數據界面直讀系統
5. 加工精度行業內領先 :晶片加工均勻性≤3um, 目標厚度誤差:≤±2um，最小加工厚度:≥50um
6.日本原裝高轉速伺服電機，確保設備高精度、高穩定性運行。
7. 工件固定方式可選配置，滿足不同產能需求: 多孔真空吸附適用于研發，單片加工；陶瓷盤貼蠟固定，適用于產能效益，設備兼容性高，2"~6"兼容。
8. 設備性能穩定可靠，損耗率低。
9. 晶片厚度自動測厚系統可選配，滿足客戶自主多樣化精度需求。
10. 緩慢啟動﹑緩慢停止裝置。
11. 完善的售后服務，12小時內電話或郵件回復問題，48小時內工程師到達客戶現場。
12. 質保期間3月1次工程師例行拜訪，實時解決客戶的需求和突發問題。
13. 設備適用于多種材料加工，高硬性SiC材料、藍寶石、軟性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。

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