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全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)：
15618825317
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本機(jī)為我公司新一代背面減薄機(jī)，兼顧硬脆性材料，例如:藍(lán)寶石、碳化硅、鎢鋼金屬、陶瓷片，以及軟脆性材料, 例如: 硅片、光學(xué)玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半導(dǎo)體材料的高精度切削減薄。
| 砂輪主軸 | 伺服電機(jī) 2000RPM |
| 夾具工位主軸 | 400RPM |
| 砂輪下降行程范圍 | 0~105mm |
| 減薄進(jìn)度精度控制 | min: 0.1um/Sec （適用于超薄易碎片減薄） |
| 砂輪尺寸 | Φ250mm |
| 砂輪頭個(gè)數(shù) | 1 |
| 工件固定方式 | 兩種: 1,多孔真空盤(pán)吸附 (選配,單片/次) 2, 陶瓷盤(pán)(貼蠟:多片/次,可加工3片4") |
多孔真空吸附 | |
陶瓷盤(pán)貼蠟 | |
| 真空吸附控制方式 | 人性化設(shè)計(jì): 腳踏控制(安全、方便) |
| 夾裝盤(pán)尺寸 | Φ250mm |
| 加工晶片尺寸 | 2Inch\4Inch\6Inch |
| 晶片加工均勻性 | ≤3um |
| 目標(biāo)厚度誤差 | ≤±2um |
| 最小加工工件厚度 | ≥50um |
| 厚度自動(dòng)檢測(cè)裝置 | 可選配 |
| 砂輪自動(dòng)修整裝置 | 可選配 |
| 多空真空吸附盤(pán) | 可選配 |
| 操作控制方式 | PLC電腦觸摸屏 |
| 設(shè)備尺寸 | 1000*1100*1800mm |
| 設(shè)備毛重 | 2000KG |
主要特點(diǎn)：
| 1. 高去除率 : 參考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min （具體視砂輪的粒徑、材質(zhì)及工藝而定) | ||
| 2.行業(yè)領(lǐng)先的高精度減薄進(jìn)度控制: min 0.1um/秒，特別適用于超薄易碎片減薄。 | ||
| 3.日本進(jìn)口變頻器，日本進(jìn)口PLC觸摸屏，可實(shí)現(xiàn)多樣化自主操作工藝 | ||
| 4. HMI人機(jī)互動(dòng)，數(shù)據(jù)界面直讀系統(tǒng) | ||
| 5. 加工精度行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 :晶片加工均勻性≤3um, 目標(biāo)厚度誤差:≤±2um，最小加工厚度:≥50um | ||
| 6.日本原裝高轉(zhuǎn)速伺服電機(jī)，確保設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性運(yùn)行。 | ||
| 7. 工件固定方式可選配置，滿(mǎn)足不同產(chǎn)能需求: 多孔真空吸附適用于研發(fā)，單片加工；陶瓷盤(pán)貼蠟固定，適用于產(chǎn)能效益，設(shè)備兼容性高，2"~6"兼容。 | ||
| 8. 設(shè)備性能穩(wěn)定可靠，損耗率低。 | ||
| 9. 晶片厚度自動(dòng)測(cè)厚系統(tǒng)可選配，滿(mǎn)足客戶(hù)自主多樣化精度需求 。 | ||
| 10. 緩慢啟動(dòng)﹑緩慢停止裝置。 | ||
| 11. 完善的售后服務(wù)，12小時(shí)內(nèi)電話(huà)或郵件回復(fù)問(wèn)題，48小時(shí)內(nèi)工程師到達(dá)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)。 | ||
| 12. 質(zhì)保期間3月1次工程師例行拜訪，實(shí)時(shí)解決客戶(hù)的需求和突發(fā)問(wèn)題。 | ||
| 13. 設(shè)備適用于多種材料加工，高硬性SiC材料、藍(lán)寶石、軟性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。 |
公 司：玖研科技（上海）有限公司
聯(lián)系人：薛先生
電話(huà)：021-50938513
手機(jī)：15618825317
E-mail：jason@grindtechcorp.com.cn
地 址：上海市浦東新區(qū)鑫橋創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園銀山路183號(hào)
